泉源: 国产划片机 宣布时间:2021-05-26
沈阳划片机制造厂商在海内推出的小型划片机为何云云受接待?小型划片机的金刚石刀头,用于划切单晶片,如硅片,蓝宝石,Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片,划切压力可通过一个弹簧来调理,可划切的样品长度达100mm。细密划片切割机的大奖国际科技说云云受接待可以从小型细密划片机划切办法、替换金刚石划线器、应用手艺提醒等三个方面提及:
小型细密划片机划切办法
1、调理刀头高度
2、调理弹簧来调理划切压力
3、牢靠基片
4、划切
5、掰开基片
替换金刚石金刚石划线器
1、将金刚石划片高度调理盘和弹簧压力调理盘旋转到原点0
2、将滑块移动到金刚石划片替换位置并拆卸导杆
3、把把手向左转动90度
4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线器
5、装置新的金刚石划线器并拧紧螺丝
6、将手柄放回划片位置,并设置导杆
应用手艺提醒
· 金刚石刀头变钝时,要替换刀头。
· 为了阻止弹簧损坏,每次使用完后,要将划切压力调理弹簧调至0位。
·为保养装备,要经常擦洗导轨,并涂上润滑油。
·基板的最小尺寸至少是厚度的两倍。通常为5毫米x 5毫米。